本文是一篇财政论文，本研究结果表明：政府研发补贴能促进集成电路企业加大研发经费投入和人力资本投资，但激励效应有限，这是因为盈利能力、资本密集度等因素也在调节企业研发投入，同时民营及大型企业对政府研发补贴政策有更优的反馈机制。
1绪论
1.1选题背景及研究意义
1.1.1选题背景
我国经济发展已从高速增长转向高质量发展，而集成电路产业作为数字经济发展的基石，对促进国民经济增长和社会长远发展而言都具有至关重要的作用，尤其是在数字经济发展突飞猛进的当下，其对各国综合实力的影响也在日日增强。
为推动我国集成电路产业发展，2014年工信部、财政部牵头组建了国家集成电路产业投资基金，简称大基金一期，2019年大基金二期成立并深入到集成电路产业链的细分领域，更注重被投企业的技术含量，以投资、配售和定增等方式助力我国集成电路企业的发展。当前集成电路的全球产业链重心正在进行第三次迁移，我国集成电路产业的发展正值战略发展机遇期，但由于早期未引起广泛重视、长期资金投入不足、研究与产业脱节、人才培养、技术封锁等原因，导致我国在价值量占比较大、研发投入要求较高的设计、设备等环节实力薄弱，整体实力与美欧等先进国家或地区有较大差距。在此背景下，通过研发补贴等产业扶持手段引导集成电路产业企业增强研发投入、提高创新水平，进而引导产业重心向中国大陆迁移就显得尤为关键。
掌握核心技术才能保障我国集成电路产业供应链安全，这不仅可以使产业的发展更加顺畅，也是国际话语权的着重体现。华为Mate60系列登上历史的舞台意味着我国芯片研发实现了关键性的突破。但与此同时，我们仍要看到在集成电路领域我国与世界先进水平之间不容忽视的差距，随着全球竞争不断加剧，补贴政策的国际争端频发，我国在集成电路产业的核心环节实现自主创新仍有很长一段路要走。
1.2文献综述
1.2.1研发补贴促进企业研发投入的理论依据
Hotelling（1938）提出，为应对贸易开放对生产部门布局和生产组合变动所带来的影响，政府应对企业的研发给予政府研发补贴。Pigou（1952）提出社会资源的最优配置可以在完全竞争市场中得到实现，创新活动外部性会移动边际收益曲线，致使市场调节下的资源配置偏离最优，社会福利也因此未能达到最大化，因此，对研发活动给予一定的宏观扶持是必要的。
Konings等（2005）指出：企业作为市场价格的被动接受者，不能通过降价来获取优势，需通过降低产品成本或提高研发投入实现产品创新等来获取竞争优势。Eckel等（2015）指出：质量和性能升级空间的差异决定了一国产品在国际市场中竞争策略的差异，由于同质性产品的性能升级空间小，企业只能更多地通过降低边际成本或销售价格的方式参与红海竞争；而异质性产品的质量升级空间大，因此企业能够通过通过提高研发投入实现产品创新，进而掌握定价权的方式参与蓝海竞争。Lerner（1934）最早提出了勒纳指数，通过衡量价格与边际成本之间的偏离程度。
Aghion（2005）设计了研发博弈模型，企业通过不断研发与消费者对产品的定价权展开博弈，不同企业通过对市场份额的追逐以促成良好的要素分配与定价，最终提升了整体社会福利。Ngai和Pissarides（2007）认为企业为争取垄断利润，便有动机竞相加大研发投入的力度，通过差异化生产工艺和技术的传导以引起不同企业间相对价格的变化，进而最终从供给端推动了整个行业技术的革新与结构的调整。Eckel等人（2015）的观点认为，一个国家的商品在全球市场上的竞争战术有所区别，这主要归因于商品质量及性能的提升潜力的不一样。相比之下，相似的商品的性能提升潜力较小，因此公司需要更多地采用减少额外开支或者调整销售价格的手段以进行红海的竞赛；
2概念界定与理论分析
2.1概念界定
2.1.1研发补贴
2.1.1.1研发补贴的概念来源
在本文中，补贴的定义参考了WTO规则下《SCM协定》中的法律概念，《SCM协定》规定了补贴三要素：（1）“提供者”应为政府，（2）补贴中必须要有“财政资金支持”或其它形式的“收入或价格支持”1，以及（3）“提供某项利益”。
而研发补贴通常泛指一国政府对研究开发、技术创新等活动进行财政资金支持。借鉴贾瑞哲（2022）等学者研究，可对“研发补贴”在三个层面上解释：
第一个层面是广义的研发补贴，即图2.1中所示的“所有研发补贴”。需注意，在“所有研发补贴”中只有一部分符合《SCM协定》补贴的定义。第二个层面上的研发补贴是仅把受《SCM协定》管制的研发补贴作为研究对象，排除了不受《SCM协定》管制的其他研发补贴。第三个层面是“WTO研发补贴规则”，具体指的是WTO规则下《SCM协定》中第8.2（a）条款规定的不可诉补贴一种。
需注意，基于本文的研究目的，本文的研究对象是指那些符合《SCM协定》补贴定义的、对研究开发相关活动进行财政资助的政府行为或政府政策（即图2-1显示的“第二个层面”），且仅包含直接拨款的形式。
2.2理论基础
2.2.1外部性理论
1890年，马歇尔在《经济学原理》中提到了“外部性”的概念，即随着企业所处的整个外部环境的改善而带来的经济增长，从个体到企业再到产业的扩张过程揭示了外部经济的内在本质；在此基础上，1924年，庇古把外部性划分为外部经济与不经济，还进一步指出政府需采取宏观经济政策进行干预
。显然，集成电路行业的特点是技术、信息和知识的高度聚焦，而创新则是推动该行业发展的主要驱动力。因此，该领域的公司必须进行大量的研发投资，这便涉及到研发活动的外部性。行业内存在其他企业“搭便车”窃取技术创新企业的创新收益，削弱了企业创新积极性。
孙早、侯玉琳（2019）提出为激励企业创新，应加大补贴力度。2018年美国制裁中兴事件以来，中美科技战暴露出我国核心技术的“卡脖子”问题；王阳元院士1也指出，产业链上任何一种材料、设备甚至配件都可能成为制约竞争的手段。在此背景下，解决我国集成电路产业外部性、促进研发投入在当前显得尤为重要。
Aghion（2019）指出：企业在公共政策范畴内所耗费的制度性交易成本越低，其边际生产成本的改善状况愈明显，这对其综合生产率和生产积极性的提高具有明显的改善作用。宋建波等（2020）认为补贴通过给予了企业无偿性补助弥补了市场失灵，并基于市场和政府的二元关系论证了补贴的合理性和必要性，还发现了避免研发补贴低效的关键是弥补制度缺陷和降低执行偏差，整体而言，政府对产业创新补贴的绩效是显著的。成本的高企意味着对创新收益的侵蚀，那么从这个角度出发，想方设法地控制和降低企业的创新生产成本，便相当于变相提高了创新活动的投资回报率。
3 我国集成电路产业与研发补贴政策的现状与问题分析 .................. 25
3.1 我国集成电路产业发展现状及问题分析 ..................... 25
3.1.1 我国集成电路产业现状 .............................. 25
3.1.2 我国集成电路产业发展困境 ....................... 28
4 研发补贴对集成电路企业研发投入激励效应的实证分析 .............. 37
4.1 计量模型构建 ..................................... 37
4.1.1 模型构建 ................................... 37
4.1.2 变量选取 ...................................... 38
5 研发补贴激励效应的案例分析:以韦尔股份为例 ............................. 57
5.1 案例的选取与分析 .............................. 57
5.1.1 选择韦尔股份的原因 .............................. 57
5.1.2 韦尔股份的研发补贴情况分析 ....................... 59
6集成电路研发补贴政策的国际比较
6.1不同国家集成电路发展模式分析
当前集成电路作为数字经济的基石，在经济民生等多方面均起到了战略支撑作用，是当前全球竞争的重点领域。欧美等传统发达国家通过出台产业规划和配套政策来推动持续的技术创新，而日韩等新兴工业国家则是引导企业学习国际先进技术并进行本土化创新，以在新一轮发展与竞争中占据领先地位。
6.1.1美国集成电路产业发展模式
美国是从集成电路产业链条的上新技术研发开始，逐渐培育至为产业生产制造等技术，并先在本土市场发展，再逐步扩展到国际。美国联邦政府和各地的州政府通过多种形式，对集成电路产业长期提供补贴，使之在多领域内均占据领先地位，并陆续发布相关法令促进先进制造业回流和遏制国际竞争对手的发展。
例如在研发补贴方面，美国国防部等多部门高度重视，仅每年的集成电路专项研发补贴就达到17亿美元，而非专用的研发投资则是43亿美元3。在立法方面，2021年1月，特朗普政府的《为美国半导体创造有益激励措施法案》和《2020年美国晶圆代工法案》获得通过，以激励本土的集成电路制造业发展；2022年8月，美国总统拜登签署《2022年最高法院安全资金法案》，计划对美集成电路产业提供527亿美元巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，在美国建立芯片工厂的企业也将获得25%的减税。
7结论与政策建议
7.1分析结论
本文基于集成电路产业全球发展脉络、我国现行集成电路补贴政策梳理、产业补贴政策的国际比较、案例研究以及对我国集成电路企业研发补贴与研发投入之间的实证分析，可以得出如下结论：
第一，通过梳理我国集成电路研发补贴政策现状
